Wafer Inspection

Halbleiterinspektion

Die GWI-Anlage ist speziell darauf ausgelegt, Fehler auf Wafern bereits in einem frühen Stadium der Produktion zu erkennen. Vorstellung der Produktpalette des Waferoberflächeninspektionssystems. Glaswaferinspektion von GWI: EVT Die GWI-Anlage ist so konzipiert, dass sie Defekte auf Halbleiterscheiben bereits in einem frühen Produktionsstadium erkennt. Die Grundlage des Systems bildet eine hochauflösende Smartkamera, um die erforderliche Präzision bei der Fehlersuche zu erzielen. Eine vollständige Bewertung des erfassten Bilds findet in der Smartkamera statt. Dies bedeutet, dass das Abbild des Glasswafers in die Aufnahme geht und unmittelbar in der Messkamera bewertet wird.

Darüber hinaus besteht die Option, ein Anzeigegerät mit direkter Verbindung zur Messkamera zu verbinden, um die Ergebnisse auf einem Bildschirm zu betrachten. Für die Durchführung des Auswertungsprozesses stehen die Schnittstellen LAN, RS232 und Leistungs-I/O zur Verfügung. Die Leistungs-I/O-Verbindung umfasst auch die RS232-Schnittstelle. Die GWI-Anlage entdeckt unter anderem folgende Probleme

Waferinspektion Waferinspektion

Einige unserer Systeme können in Verbindung mit einem Prüf- oder Messinstrument zur vollautomatischen Prüfung von 4" - 300mm Scheiben eingesetzt werden. Dazu setzen wir die IL C3200, IL C3400 & IL C3800 als so genanntes "EFEM - Geräte-Frontend-Modul " ein, das Wafer abhängig von der Zahl der benötigten Lademodule an das Prüfmodul übergibt.

Die Wafer werden sowohl auf der Vorder- als auch auf der Rückseite des Wafers auf Kratzer, Partikeln, Einschlüssen, etc. geprüft. Zur Erkennung von Fehlern aller Art sind verschiedene Leuchtmittel erhältlich. Auch die Kante des Wafers wird durch ein freidrehendes Element geprüft, durch das der Wafer aus allen Blickwinkeln zu sehen ist.

Damit ist es auch möglich, die Wafer-Kante auf Fehler zu prüfen. Durch ein optisches Messgerät können nach der Trennung örtliche Rissbildungen oder Fehler in und auf einem Wafer erkannt werden. Dabei werden die fehlerhaften "verknüpft" und im nächsten Arbeitsschritt von einem Pick and Place Robot ausgelesen.

Waren

Detektion von lokalen Defekten für viele unterschiedliche Vliestechnologien (Spinnvlies, Spinnvlies, Heißluft gezogen, Verbundwerkstoffe, Nass- und Luftverbindungen, kardiert, genadelt, wärmegeklebt ) und permanente 100%ige Kontrolle der wichtigsten Oberflächeneigenschaften, einschließlich Inhomogenität, auf geringe Variationskoeffizienten in der Herstellung. Komplette Lösung zur Detektion von lokalen Fehlern in Textilgeweben sowie zur permanenten Kontrolle der wichtigsten Eigenschaften für einen geringen Variationskoeffizienten in der Herstellung.

Problemlösungen für die Fehlersuche und großflächige Kontrolle verschiedener Merkmale aller Flachglasarten. Prüfung von Displays und Touchscreen-Monitoren zur zuverlässigen Inline-Qualitätskontrolle in verschiedenen Fertigungstechnologien. Sichere Störungserkennung, Anwesenheits-, Positions- und Eigenschaftsüberwachung der Sicherheitsmerkmale und Messung der Blattform. Detektion von lokalen Defekten für viele unterschiedliche Vliestechnologien (Spinnvlies, Spinnvlies, Heißluft gezogen, Verbundwerkstoffe, Nass- und Luftverbindungen, kardiert, genadelt, wärmegeklebt ) und permanente 100%ige Kontrolle der wichtigsten Oberflächeneigenschaften, einschließlich Inhomogenität, auf geringe Variationskoeffizienten in der Herstellung.

Komplette Lösung zur Detektion von lokalen Fehlern in Textilgeweben sowie zur permanenten Kontrolle der wichtigsten Merkmale für einen geringen Variationskoeffizienten in der Herstellung. Problemlösungen für die Fehlersuche und großflächige Kontrolle verschiedener Merkmale aller Flachglasarten. Prüfung von Displays und Touchscreen-Monitoren zur zuverlässigen Inline-Qualitätskontrolle in verschiedenen Fertigungstechnologien. Sichere Störungserkennung, Anwesenheits-, Positions- und Eigenschaftsüberwachung der Sicherheitsmerkmale und Messung der Blattform.